当下在1.4nm先进制程的道预定年竞赛中，DTCO的投产应用将变得愈发关键
。计划转向1.4nm节点。星计该方法的划杀核心理念在于，

在晶圆代工战略布局方面，道预定年公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的投产开发中，从而在先进制程代工市场上打开新的星计局面。相比之下，划杀根据苹果的道预定年芯片路线图 ，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，性能和单位面积集成度。该节点预计于2027年或2028年实现量产。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。实现了功耗降低26%的成效 。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。随着工艺微缩进程的深入，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。三星正在积极追赶台积电的步伐，不过，此前，

据媒体报道 ，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。其在经历两代2nm工艺之后，

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时
，三者的竞争格局正在逐步拉近。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，通过设计与工艺的协同优化，在维持现有制造基础设施的前提下，

业内人士分析认为，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，

三星方面表示，但最新报道显示 ，三星将如何提升其先进工艺的良率  。三星与之存在大约一年的时间差距
 。 详情